硬件工程
定制开发与协同设计
从接口布局微调到系统底板联合研发，突破标准硬件局限。
服务范围
3 个核心交付模块，覆盖工程定义、执行与交付衔接。
推进流程
4 个明确阶段，帮助项目从需求确认推进到最终交付。
01
具体的交付产出
01
半定制化硬件改造
基于现有成熟工业主板，进行外壳、I/O 扩展与线束重新布局。
02
联合底板研发
针对大批量项目，围绕核心板 (CoM) 提供全新的载板 (Carrier Board) 设计出图。
03
热学与结构仿真报告
输出 FloTHERM 散热仿真与抗震跌落模拟结果，以确保无死角散热。
02
工程推进时间线
01
需求拉齐 (Week 1)
系统架构师直接对接，锁定尺寸、温度范围与 I/O 数量。
02
初步方案 (Week 2-3)
出具 3D 草图与板卡选型评估，确认成本与周期。
03
EVT 样机组装 (Week 4-8)
第一批工程样机打样并进行内部功能点亮。
04
DVT 测试与开模 (Week 9-12)
软硬件高低温验证，外壳开模并确认量产标准。
03
典型应用场景
应用场景
车载监控网关改造
客户需将标准宽温机型改为 M12 接口，并加装超级电容以防断电损伤。
应用场景
智能柜核心大脑
异形空间受限，通过重新设计 L 型底板，将所有接口引向单一侧边。
04
常见项目问题
是否支持直接复用我们自己设计的底板？
支持。我们可以提供核心计算模块并协助您的工程师完成载板画板指导。
你们能提供 3D STEP 文件吗？
在签订 NDA 之后，我们可以向客户结构工程师输出外框的精准 3D STEP 图纸，以便您评估柜体干涉。