سلسلة YX-E550A
الطراز: YX-E550A
المواصفات الأساسية للنظام
- المعالج: Intel® 10th~11th generation Core i3/i5/i7 series processors
- الذاكرة: 2x DDR4 SO-DIMM ，Max.64GB
- الشبكة: 6 LAN (5 x Intel i210, 1 x Intel i219)
- العرض: DP, VGA, HDMI (independent three displays)
- الطاقة: 24V DC؛ 9–36V DC اختياري
- نظام التشغيل: Win 10/11 and Linux multi-version systems
- حرارة التشغيل: 0–50°C مع تدفق هواء بسرعة 0.7 m/s
نظرة عامة على المنتج
المعالج والذاكرة
إصدارات Intel Core i3/i5/i7؛ يصل TDP للمعالج إلى 65W حسب التكوين. ذاكرة DDR4 ثنائية القناة حتى 64GB. يختلف TDP للمعالج عن استهلاك النظام الكامل للطاقة.
   ميزات النظام
المواصفات الفنية
| الأجهزة والنظام الأساسي | |
|---|---|
| المعالج / وحدة المعالجة المركزية | Intel® 10th~11th generation Core i3/i5/i7 series processors |
| ذاكرة النظام | 2x DDR4 SO-DIMM ，Max.64GB |
| الشبكة / LAN | 6 LAN (5 x Intel i210, 1 x Intel i219) |
| مخرجات العرض | DP, VGA, HDMI (independent three displays) |
| الإدخال/الإخراج والبناء الفيزيائي | |
| متطلبات الطاقة | 24V DC؛ 9–36V DC اختياري |
| نظام التشغيل | Win 10/11 and Linux multi-version systems |
| درجة حرارة التشغيل | 0–50°C مع تدفق هواء بسرعة 0.7 m/s |
تنزيل المستندات
لا توجد ملفات تنزيل مرفقة بهذا المنتج. يمكنك طلب الوثائق من مهندسينا.
الأسئلة الشائعة
المواصفات التقنية وتوافق النظام وتفاصيل النشر لهذا الطراز
ما مواصفات المعالج والذاكرة المسجلة للطراز YX-E550A؟
المعالج: Intel® 10th~11th generation Core i3/i5/i7 series processors; الذاكرة: 2x DDR4 SO-DIMM ，Max.64GB
ما الواجهات المسجلة للطراز YX-E550A؟
الشبكة: 6 LAN (5 x Intel i210, 1 x Intel i219); العرض: DP, VGA, HDMI (independent three displays)
ما ظروف التشغيل وأنظمة التشغيل المسجلة للطراز YX-E550A؟
دخل الطاقة: 24V DC؛ 9–36V DC اختياري; درجة حرارة التشغيل: 0–50°C مع تدفق هواء بسرعة 0.7 m/s; نظام التشغيل: Win 10/11 and Linux multi-version systems
أدلة الاختيار التقني
المراجع الهندسية والأوراق البيضاء ذات الصلة بهذه المنصة
كيفية اختيار حاسوب صناعي بدون مراوح
دليل عملي لتحديد ما إذا كان الحاسوب الصناعي بدون مراوح مناسباً لمشروعك من ناحية البيئة والتبريد وI/O والإحكام والصيانة ودورة الحياة.
كيف تدير الحواسيب عديمة المراوح الحرارة: هندسة التبريد السلكي
تعد إدارة الحرارة التحدي الأكبر في الحوسبة الصناعية. تعرف على كيفية حساب الحيز الحراري ولماذا يعد التوصيل على مستوى المكونات مفتاح الموثوقية على مدار الساعة.
