لوحة أم لأجهزة الشبكات بستة منافذ LAN 1356NP-12 (i3-7130U)
الطراز: 1356NP-12
1356NP-12 لوحة أم لأجهزة الشبكات بستة منافذ LAN بأبعاد 120 × 120 mm، بمعالج Intel Core i3-7130U. توضح الجداول المنافذ والتخزين وحدود التجهيز بحسب المراجعة 1.2.
المواصفات الأساسية للنظام
- المعالج: Intel Core i3-7130U مدمج، FC-BGA1356؛ نواتان و4 خيوط؛ 2.70GHz؛ ذاكرة 3MB؛ TDP بقدرة 15W. تتوفر خيارات Core i3/i5/i7 بحزمة FC-BGA1356.
- الذاكرة: فتحتا DDR4 SO-DIMM بـ260 طرفًا وجهد 1.2V؛ حتى DDR4-2400 وسعة 32GB
- الشبكة: إيثرنت جيجابت Intel 82583؛ خيار Intel 82574؛ ستة منافذ LAN
- الطاقة: 12V تيار مستمر
- حرارة التشغيل: من −20 إلى +55°م
نظرة عامة على المنتج
1356NP-12 لوحة أم لأجهزة الشبكات بستة منافذ LAN بأبعاد 120 × 120 mm، بمعالج Intel Core i3-7130U. توضح الجداول المنافذ والتخزين وحدود التجهيز بحسب المراجعة 1.2.
| المعالج |
|
|---|---|
| الذاكرة |
|
| التخزين |
|
| التوسعة | فتحة Mini PCIe واحدة |
| الشبكة |
|
| منافذ الإدخال والإخراج الخلفية |
|
| موصلات الإدخال والإخراج الداخلية |
|
| دخل الطاقة | 12V تيار مستمر |
|---|---|
| الأبعاد | 120 × 120 mm |
| درجة حرارة التشغيل | من −20 إلى +55°م |
الصور من المواصفة المقدمة لهذا الطراز. يجب تأكيد خيارات المعالج والمنافذ والتجهيزات الأخرى قبل الطلب؛ لا تُركَّب جميع الخيارات معًا كتجهيز قياسي.
تنزيل المستندات
لا توجد ملفات تنزيل مرفقة بهذا المنتج. يمكنك طلب الوثائق من مهندسينا.
الأسئلة الشائعة
المواصفات التقنية وتوافق النظام وتفاصيل النشر لهذا الطراز
ما مواصفات المعالج والذاكرة المسجلة للطراز 1356NP-12؟
المعالج: Intel Core i3-7130U مدمج، FC-BGA1356؛ نواتان و4 خيوط؛ 2.70GHz؛ ذاكرة 3MB؛ TDP بقدرة 15W. تتوفر خيارات Core i3/i5/i7 بحزمة FC-BGA1356.; الذاكرة: فتحتا DDR4 SO-DIMM بـ260 طرفًا وجهد 1.2V؛ حتى DDR4-2400 وسعة 32GB
ما الواجهات المسجلة للطراز 1356NP-12؟
الشبكة: إيثرنت جيجابت Intel 82583؛ خيار Intel 82574؛ ستة منافذ LAN
ما ظروف التشغيل وأنظمة التشغيل المسجلة للطراز 1356NP-12؟
دخل الطاقة: 12V تيار مستمر; درجة حرارة التشغيل: من −20 إلى +55°م
أدلة الاختيار التقني
المراجع الهندسية والأوراق البيضاء ذات الصلة بهذه المنصة
كيفية اختيار حاسوب صناعي بدون مراوح
دليل عملي لتحديد ما إذا كان الحاسوب الصناعي بدون مراوح مناسباً لمشروعك من ناحية البيئة والتبريد وI/O والإحكام والصيانة ودورة الحياة.
كيف تدير الحواسيب عديمة المراوح الحرارة: هندسة التبريد السلكي
تعد إدارة الحرارة التحدي الأكبر في الحوسبة الصناعية. تعرف على كيفية حساب الحيز الحراري ولماذا يعد التوصيل على مستوى المكونات مفتاح الموثوقية على مدار الساعة.
